API 7-1 Szczotka do obudowy obrotowa i nieobrotowa Obraz wyróżniony

API 7-1 Obrotowa i nieobrotowa szczotka obudowy

Krótki opis:

Szczotka do rur okładzinowych typu GS (I) jest jednym z niezbędnych narzędzi pomocniczych przy wykańczaniu odwiertów, ich testowaniu i eksploatacji na dnie wiertniczym.

Wyślij do nas e-mail

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Zastosowanie produktu

Szczotka do rur okładzinowych typu GS (I) jest jednym z niezbędnych narzędzi pomocniczych do uzbrajania odwiertów, ich testowania i eksploatacji wgłębnej. Jej głównym zadaniem jest usuwanie resztek zanieczyszczeń po operacji skrobania wewnętrznej ścianki obudowy wgłębnej oraz ochrona czystości wewnętrznej ścianki obudowy, co ułatwia normalną pracę wszystkich narzędzi wiertniczych. Jest ona zazwyczaj używana ze skrobakiem do rur okładzinowych. Szczotka do rur okładzinowych typu GS (I) nie nadaje się do wiercenia.

Budowa produktu

Szczotka do obudowy typu GS (I) (zwana dalej szczotką do obudowy) składa się z trzpienia, tulei centrującej, wspornika szczotki stalowej, szczotki stalowej itp. Tuleja centrująca jest zamontowana pośrodku trzpienia. Średnica tulei centrującej jest nieznacznie mniejsza niż średnica wewnętrzna obudowy. Może ona swobodnie obracać się na trzpieniu i pełnić funkcję centralizującą podczas czyszczenia wewnętrznej ścianki obudowy. Dobierz tuleję centrującą i szczotkę stalową o odpowiednim rozmiarze, w zależności od średnicy wewnętrznej obudowy.

Zasada działania

Po oczyszczeniu wewnętrznej ścianki obudowy za pomocą skrobaka, ze względu na jego sztywność, między skrobakiem a wewnętrzną ścianką obudowy pozostanie niewielka szczelina, a po operacji skrobania pozostaną w niej resztki. W tym momencie obudowę można ponownie oczyścić za pomocą szczotki do czyszczenia obudowy. Stalowa szczotka jest wytrzymała i może w pełni stykać się z wewnętrzną ścianką obudowy, czyszcząc ją. Tuleja centrująca pełni funkcję centrującą, dzięki czemu stalowa szczotka na obwodzie może równomiernie stykać się z wnętrzem obudowy, chroniąc ją przed nadmiernym wyciśnięciem z wnętrza obudowy.